„Hohe Maßstäbe in der Qualität, Flexibilität in der Abwicklung und Effizienz im Workflow sind die Grundlagen unserer Arbeit. Wir sind optimal darauf vorbereitet, unsere Leistungen Ihren Anforderungen anzupassen.”
Leiterplatten und Baugruppen
Bestücken, Löten, Montieren
Selektives Löten
Manche Komponenten können aufgrund Ihrer Wärmestabilität einem Wellenlötprozeß nicht ausgesetzt werden (Displays). Andere Leiterplatten sind auf Grund des SMD Layouts nicht konventionell über eine Welle zu löten. Weiter sind manchmal Kosten für Masken, um Boards wellenlöten zu können, zu hoch und man lötet THT Bauteile von Hand.
Um diesen Prozeß zu automatisieren heißt die Antwort Selektivlöten.Wir haben uns für eine SPA 400 von EBSO entschieden, die es auch dem Klein- und Mittelserienfertiger mit kleinem Budget erlaubt in diese Technologie einzusteigen.
Die EBSO SPA400-F ist ein hochflexibles Miniwellen-Selektivlötsystem. Über ein XYZ-Achsensystem wird die Baugruppe über dem Sprühfluxer, der Vorheizung und dem Lötmodul positioniert. Für die Reduzierung von Oxidbildung im Löt-Tiegel und für Lötverbindungen höchster Qualität wird das Lötmodul mit Stickstoff geflutet.
